高温氧化铝微粉作为半导体的应用

　　高温氧化铝微粉是以工业氢氧化铝或工业氧化铝为原料，在适当的温度下煅烧成晶型稳定的α-型氧化铝产品，目前在生物陶瓷、化工催化剂、集成电路芯片等领域有着广泛的使用。今天介绍的是高温氧化铝微粉作为半导体材料的应用：
　　1.其具有非常大的表面积及界面，对外界环境湿气十分敏感，环境温度的变化迅速引起表面或界面离子价态和电子输送的变化。在湿度为30.80％范围内，高温氧化铝微粉交流阻抗呈线性变化，响应速度快、可靠性高、灵敏度高、抗老化寿命长、抗其它气体的侵蚀和污染、在尘埃烟雾环境中能保持检测精度，是理想的湿敏传感器和湿电温度计材料。
　　2.高温氧化铝微粉是常用的基片材料，具有良好的电绝缘性、化学耐久性、耐热性、抗辐射能力强、介电常数高、表面平整均匀、成本低等优势，可用于半导体器件和大规模集成电路的衬底材料，从而广泛应用微电子、电子和信息产业。
　　以上内容就是对高温氧化铝微粉作为半导体材料的应用说明。还具有较高的熔点，优良的机械强度、硬度、高电阻率和导热性能，正是由于该种超细氧化铝粉末与常规颗粒相比有一系列优异的力学和化学特性，是今后新材料领域的发展方向。
　　小编：Nicki